微型SMD是標準的薄型產品。在SMD芯片的一面帶有焊接凸起（solder bump）。微型SMD生產工藝步驟包括標準晶圓制造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨（僅用于薄型產品）、保護性封裝涂敷、用晶圓選擇平臺進行測試、激光標記，以及包裝成帶和卷形式，最后采用標準的表面貼裝技術(SMT）裝配在PCB上。

微型SMD是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP），它有如下特點：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 最小的I/O管腳；

⒊ 無需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無需轉接板（interposer）。